華通對於赴重慶設立新廠的方案，最快將在今年年底完成建廠土地取得的程序，而依照華通內部的規劃，華通將在此設立HDI製程的手機板廠，預計首期開出的產能為每月25-30萬呎。
華通在大陸廣東惠州的PCB廠，則是台商PCB廠最早在中國大陸大手筆投資HDI製程的上市PCB廠，而目前華通則規劃進一步進入重慶另外進行投資HDI製程的生產線。
志超科技原在江蘇無錫生產NB板，其在四川遂寧的新廠年底完工之後，也將投入NB板的生產，志超科技高層主管指出，志超在遂寧廠的產能開出之後，將生產的NB板主要為供應包括仁寶(2324-TW)及廣達(2382-TW)兩大筆記型電腦組裝廠。
而精成科技在重慶市永川區的PCB生產線新廠，將在本月底完工，精成科技主管說，精成投資設立的永川廠，首期將開出60萬呎的PCB產能，主要生產PCB以NB板為主，未來將擴及網通等資訊週邊產品用板。