Q4台灣半導體產值季減6.6% 封測季減2%內 表現最穩

ITIS統計，第 4 季台灣半導體產業將衰退6.6%，估達4105億元，其中IC設計產值約1066億元，季減6.1%，主要是因歐債危機不確定性仍在、全球PC/NB需求不見好轉，第 4 季也是電子產品需求淡季，不過在智慧手持裝置需求支撐下，相關廠商營運動能持穩，估產業淡季效應較以往減輕許多。

在IC製造業方面，ITIS統計，由於庫存因素，半導體製造業(晶圓代工與記憶體)將有9.3%的衰退，產值達2031億元；晶圓代工估季減8.2%，但在智慧型手機新品如Google Nexus 4 與iPhone 5的上市，28nm先進製程對整體產值貢獻仍持續增加；記憶體因個人電腦需求不振，估衰退13.5%，但由於製程全轉向30nm，成本可望降低，且價格因減產有觸底的現象，預期衰退幅度將在第 4 季改善。

在IC封測業方面，第 4 季行動運算、智慧型手機與平板電腦相關應用仍可支撐產值表現，但PC產業需求仍弱，且新台幣匯率走升，金價上揚，皆使得第 4 季封測營運具有不少變數，估第 4 季台灣封裝及測試業產值分別達697億元與311億元，較第 3 季小幅衰退1.4%與1.6%，表現優於半導體平均值。