累計今年1月到10月欣銓自結合併營收43.7億元,較去年同期40.17億元成長8.77%。
展望第4季,欣銓預估,第4季合併業績較第3季下滑約10%左右,符合市場預期;第4季合併毛利率會較第3季下滑一些。
從產能利用率來看,第3季平均稼動率在85%左右,欣銓預估第4季產能利用率下修5個百分點,大約在8成左右。
欣銓預估今年資本支出規模約15億元,目前已經支出11.5億,第4季產能規劃以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)後段製程為主;欣銓持續耕耘中國大陸智慧型手機晶片、工業用和車用電子晶片測試。
累計今年1月到10月欣銓自結合併營收43.7億元,較去年同期40.17億元成長8.77%。
展望第4季,欣銓預估,第4季合併業績較第3季下滑約10%左右,符合市場預期;第4季合併毛利率會較第3季下滑一些。
從產能利用率來看,第3季平均稼動率在85%左右,欣銓預估第4季產能利用率下修5個百分點,大約在8成左右。
欣銓預估今年資本支出規模約15億元,目前已經支出11.5億,第4季產能規劃以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)後段製程為主;欣銓持續耕耘中國大陸智慧型手機晶片、工業用和車用電子晶片測試。
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