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景碩:續投資PCB和軟質載板

中央商情網/ 2012.11.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月2日電)IC載板大廠景碩(3189)表示,考量長遠發展策略,會持續投資印刷電路板(PCB)和軟質載板產品。

台灣證券交易所下午舉辦首場上市公司業績發表會。景碩經管中心協理穆顯爵表示,考量公司發展策略和分散產品風險,會繼續投資PCB和軟質載板產品。

法人問及投資子公司百碩(Piotek)何時能損益兩平,穆顯爵表示,景碩投資PCB產品基於長遠考量,電子產品景碩可切入的就是載板和PCB,隨著技術演進,公司需分散風險並擴大產品基礎,不管兩端價值如何移動,產品都會同步進行開發。

穆顯爵表示,百碩需要一段時間繼續重新整理,這2年雖然虧損,但投入人力系統整合、作業系統更換後,這2季成效已經出來,預估明年百碩的虧損幅度可明顯下降。

在軟質載板部分,穆顯爵表示,儘管軟質載板占IC載板營收比重約2%,景碩仍站在策略高度,會繼續發展軟質載板產品,並看好長期在軟性顯示器和軟硬複合板的應用潛力。

穆顯爵指出,現在新產品看起來很賺錢,不代表以後永遠都會賺錢,景碩會繼續投資下一項新產品,目前看好平板電腦、雲端設備和4G基地台相關應用IC載板產品。

在生產規劃上,穆顯爵表示,台灣廠區會以覆晶(Flip Chip)封裝載板產品為主;打線載板計畫挪到中國大陸蘇州的統碩廠,中低階打線載板產品,跟隨著直接客戶封裝大廠的腳步走。

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