茂德中科晶圓廠標售案採國際標，台灣金服表示，買家資格需符合科學園區規定，並向科學園區承租約12公頃土地。
台灣金服表示，為使未來買家購買晶圓廠後可立即生產，債權銀行團每月花近7000萬元維護機器設備。
台灣金服資料顯示，茂德中科晶圓廠建物面積9萬3362.87坪，機器設備最先進製程為63奈米1Gb
DDR3產品，月產能可超過6萬片。
市場人士分析，潛在買家包括美光半導體、韓國海力士、三星等動態隨機存取記憶體(DRAM)業者；台積電、聯電、格羅方德等晶圓代工業者；金士頓、威剛、創見等下游模組廠商；日月光、矽品等封裝業者；或者為掌控生產成本的電腦業者。
市場人士表示，根據中央研究院的研究，新建一座晶圓廠至少花費1000億元。