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力成投資新技術 明年Q2發酵

中央商情網/ 2012.10.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月31日電)記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示,不會擴充既有標準型DRAM產能;持續研發微機電麥克風、銅柱凸塊、影像感測和3D封裝技術,預估明年第2季起陸續發酵。

蔡篤恭表示,PC和筆電市場需求持續下修,行動應用會成為主流,力成不會繼續擴充標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封測產能,會把標準DRAM封測產能轉往行動應用和快閃記憶體(NAND Flash)封測,並提升行動應用產品封測的技術層次。

為聚焦行動應用,蔡篤恭表示,力成積極開發微機電(MEMS)麥克風封裝,預估年底前可小量推出產品,明年就會放量。

在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)部分,蔡篤恭表示主要針對邏輯IC和微處理器封裝需求,技術已經成熟,更可配合力成既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術,預期到2013年第2季可開始推出。

在CIS影像感測器封裝部分,蔡篤恭表示,力成也卡位12吋影像感測器矽穿孔(TSV)技術,預計在今年12月底把相關設備補足,希望到明年第1季可認證通過,第2季正式投產,力成有機會成為12吋影像感測器矽穿孔技術領先者。

在2.5D與3D技術,蔡篤恭預估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產品推出。

蔡篤恭表示,力成不準備投資現有產能,投資目標會鎖定新技術;今年資本支出規模在65億元左右,其中三分之二便是投資未來新技術。

蔡篤恭表示,明年第2季之後,力成將會有不一樣的面貌展現。

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