蔡篤恭表示，PC和筆電市場需求持續下修，行動應用會成為主流，力成不會繼續擴充標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封測產能，會把標準DRAM封測產能轉往行動應用和快閃記憶體(NAND Flash)封測，並提升行動應用產品封測的技術層次。
為聚焦行動應用，蔡篤恭表示，力成積極開發微機電(MEMS)麥克風封裝，預估年底前可小量推出產品，明年就會放量。
在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)部分，蔡篤恭表示主要針對邏輯IC和微處理器封裝需求，技術已經成熟，更可配合力成既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術，預期到2013年第2季可開始推出。
在CIS影像感測器封裝部分，蔡篤恭表示，力成也卡位12吋影像感測器矽穿孔(TSV)技術，預計在今年12月底把相關設備補足，希望到明年第1季可認證通過，第2季正式投產，力成有機會成為12吋影像感測器矽穿孔技術領先者。
在2.5D與3D技術，蔡篤恭預估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產品推出。
蔡篤恭表示，力成不準備投資現有產能，投資目標會鎖定新技術；今年資本支出規模在65億元左右，其中三分之二便是投資未來新技術。
蔡篤恭表示，明年第2季之後，力成將會有不一樣的面貌展現。