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林文伯看好明年 矽品可望吃到蘋果

自由時報/ 2012.10.31 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠矽品(2325)董事長林文伯昨指出,全球總體經濟雖影響半導體產業,但他看好明年封測產業,尤其高階封測產能將持續吃緊,若蘋果來台下單代工,矽品有機會是封測兩家供應商之一;他並預期Windows 8上市將使PC買氣遞延,明年第一季PC供應鏈可望出現反彈。

矽品昨舉行法說會並公布財報,第三季稅後盈餘16.99億元,季增15.6%,每股盈餘0.55元,優於日月光(2311)稅後盈餘季增8%、每股盈餘0.45元,但矽品預估第四季將季減3%以內,日月光則可望成長。

法人關心林文伯對產業景氣的看法,他主動提出,全球經濟走勢疲弱,衝擊半導體業,僅蘋果、三星及中國品牌的平板電腦與智慧型手機產品供應鏈,表現相對較好;PC的新系統Windows 8的價格偏高及使用風險,預估將使PC買氣遞延,經下半年庫存修正後,明年第一季PC產業可望出現反彈。

林文伯仍看好未來幾年封測業,估明年封測產業將優於晶圓代工,尤其在通訊產品帶動下,高階封測產能仍將吃緊;法人問,蘋果若來台代工,矽品可有機會接單封測,林文伯表示,台灣的晶圓代工加封測供應鏈是唯一可跟三星競爭,他觀察蘋果都會找兩家封測廠,矽品有機會成為其中之一封測廠。

展望第四季,林文伯預估,假設以新台幣兌美元平均匯率29.2元預估,矽品第四季營收將較第三季持平到季減3%以內,毛利率約為17.5%到18.5%,營業利益率介於9%到10%之間;產能利用率方面,打線封裝維持滿載,覆晶球閘陣列封裝(BGA)下滑到約85%,邏輯IC測試維持80%。

林文伯指出,金價、匯率及折舊是影響第四季營運的關鍵,金價每英兩上漲150美元,將衝擊毛利0.3%,新台幣升值1毛,侵蝕毛利率0.2%,折舊每增加兩億元,衝擊毛利率約1.5%。

矽品原預計今年資本支出為175億元,昨下修為164億元,其中前三季已支出98.44億元,第三季佔55.86億元。林文伯表示,第三季銅打線和銀打線佔所有打線營收比重為55.1%,到今年底將上升到60%。明年資本支出約110億元,以投資凸塊(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)為主。

矽品第三季營收168.46億元,季增1.8%;毛利率19.7%,季增0.4個百分點;營業利益率11.3%,季減0.2個百分點;稅後盈餘16.99億元,季增15.6%,每股盈餘0.55元。前三季稅後盈餘40.59億元,年增10.7%,前三季每股盈餘1.31元。

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