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日月光明年封測毛利率可成長

中央社/ 2012.10.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光預估,明年IC封測與材料毛利率有機會較今年成長,覆晶封裝和凸塊成長速度相對快,分離式元件和低腳數元件封裝成長幅度有兩位數百分點。

日月光今天下午舉辦法人說明會,財務長董宏思預估,明年IC封測與材料毛利率有機會較今年成長,覆晶封裝(Flip Chip)表現會比打線封裝(WB)強,覆晶封裝和凸塊(Bumping)成長速度會比較快,中國大陸低腳數元件封裝會回到較好水平,有助提升毛利表現。

至於在電子代工服務(EMS)事業群表現,董宏思預估,明年EMS事業群毛利率表現會比今年低,主要是產品組合改變。

董宏思預估,明年分離式元件和低腳數元件封裝,可較今年成長兩位數百分點。

展望明年資本支出,董宏思表示,明年資本支出不會比今年高。

法人問及今年日月光資本支出超過9億美元、是否會造成整體封測產能供過於求?董宏思表示,今年前四大封測廠增加產能,不過整個產業並沒有增加過多產能。日月光除了擴充既有打線封裝產能外,其他是針對新需求準備產能,並不是現有產能的擴大,整體來看對封測產業並不會造成供過於求影響。

展望明年產品平均銷售價格(ASP)走勢,董宏思表示,今年ASP變動幅度並沒有超過產業水準,明年應該也不會出現價格競爭激烈的狀況,每年10%到15%價格調整幅度都屬於正常表現。

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