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日月光Q4封測出貨估增3-5% 毛利率持平

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.10.26 00:00
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日召開法說會,展望第 4 季營運後市,財務長董宏思表示,受到通訊相關產品(智慧型手機)需求支撐,加上28奈米供應情況恢復順暢,因此預期第 4 季IC封測出貨將季增3-5%,毛利率受到台幣與金價上漲影響,因此估將與第 3 季持平;而日月光累計前 3 季資本支出金額已達8.74億美元,第 4 季將在增加 1 億美元,全年資本支出金額達9.74億美元。

EMS方面,董宏思指出,由於環電第 4 季有新的WIFI模組大量出貨加持,因此出貨量將較第 3 季大增 2 成,不過毛利率由於WIFI模組產品較差,因此估會較第 3 季下滑。

資本支出方面,董宏思指出,前 3 季資本支出已經用掉8.74億美元,第 3 季單季就用較3.42億美元,其中2.29億美元是用在建置打線機台上,其餘9200萬美元用在測試機台,700萬美元用在材料費用,1400萬美元用在EMS產能所需。

董宏思指出,第 4 季資本支出金額將會較第 3 季的3.42億美元還少,預估單季支出將達 1 億美元,全年資本支出總金額達9.74億美元,超越原來預期的目標8-8.5億美元,他強調,新增加的資本支出,多用來明年客戶所需要的產能。

在產能利用率方面,董宏思指出第 3 季先進製程受限28奈米產能供應吃緊影響,因此利用率約75%,打線利用率則是滿載,測試則約 8 成,預期第 4 季28奈米產能供應恢復順暢,利用率已將向上攀升到滿載,而打線與測試的利用率也維持與第 3 季相同水準持平。

就銅打線佔打線的營收比重而言,董宏思表示,第 2 季約52%,第 3 季成長到57%,預期第 4 季會達59%,增幅較第 3 季個位數的幅度,而產能方面,第 3 季打線機台數約15612台,其中有11328台是銅打線機台,佔比重約73%,第 4 季預計會再增加100多台,全數皆為銅打線機台。

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