賽靈思下修 矽品景碩待觀察

可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思日前公布2013年會計年度第2季財報，營收5.439億美元，季減7%，年減2%；預估會計年度第3季營收將季減1%到5%，毛利率預估約66%。

賽靈思下修2013年第3季財測，法人表示，對矽品和景碩影響，有待觀察。

法人表示，矽品不僅獲得賽靈思網通應用FPGA封測訂單，也取得賽靈思高階28奈米FPGA晶片封測訂單，賽靈思是矽品主要客戶之一。

賽靈思也是景碩前5大主要客戶之一，法人表示，賽靈思占景碩整體營收比重約1成，景碩供應賽靈思FPGA產品所需BT材質的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。

法人指出，賽靈思成功切入4G LTE基地台，景碩也可望延續以往合作關係，取得賽靈思4G LTE基地台FPGA晶片關鍵IP授權。

賽靈思下修會計年度第3季財測，法人表示，對日月光和晶圓測試探針卡供應商旺矽影響輕微，賽靈思占日月光營收比重遠低於1%，也不在旺矽前十大客戶之內。