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顧能:今年全球晶圓設備支出衰退13.3% 估2014年恢復成長

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.10.15 00:00
研究暨顧問機構發布最新預測,預估今年全球晶圓設備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,儘管2013年晶圓設備需求可望有所改善,但預期仍無法恢復正成長,預估2013年支出規模達312億美元,較2012年微減0.8%,預期2014年才可重回正成長,估支出金額將超越2013年,增加15.3%達359億美元。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示,半導體設備市場因總體經濟情勢疲弱不振而下滑,由於晶圓與其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產,全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁,然而新生產設備需求隨著良率提高而趨緩,導致接下來這段時間的出貨量減少。

Gartner預估,晶圓製造廠的產能利用率在今年底將下滑至80-83%左右,預估2013年底前可緩步回升至87%,先進製程產能利用率則將在今年下半年回升到87-89%,明年進一步增為90-93%,將提供廠商較樂觀的資本投資環境。

Garnter指出,雖然庫存調整周期似乎即將結束,但整體市場需求疲乏不振,仍持續壓抑產能利用率的水準。

Gartner認為,記憶體2012年表現持續疲軟,由於DRAM投資金額大幅衰退,加以NAND市場持平,而2012年之後,分析師預期將呈現溫和成長格局,隨著產業恢復中低位數成長,及資本投資相應增加,產業將回常態良性的循環周期。

Garnter表示,由於先前部分晶圓代工廠提高28奈米製程良率,且今年第 4季與2013年第 1 季皆晶圓需求下滑風險提高,因此2012年與2013年晶圓代工資本支出金額也同步遭到下修,然而未來幾年,由於業者更積極投入深柴外光微影技術和18吋晶圓的研發,因此資本支出(capex)則獲得上修。Garner強調,晶圓代工業者在2012年後期產能利用率減少10%,因此緊縮短期資本支出金額,預期晶圓需求將下降數季,因半導體裝置景氣下修,加上28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程良率仍低。

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