Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，半導體設備市場因總體經濟情勢疲弱不振而下滑，由於晶圓與其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁，然而新生產設備需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。
Gartner預估，晶圓製造廠的產能利用率在今年底將下滑至80-83%左右，預估2013年底前可緩步回升至87%，先進製程產能利用率則將在今年下半年回升到87-89%，明年進一步增為90-93%，將提供廠商較樂觀的資本投資環境。
Garnter指出，雖然庫存調整周期似乎即將結束，但整體市場需求疲乏不振，仍持續壓抑產能利用率的水準。
Gartner認為，記憶體2012年表現持續疲軟，由於DRAM投資金額大幅衰退，加以NAND市場持平，而2012年之後，分析師預期將呈現溫和成長格局，隨著產業恢復中低位數成長，及資本投資相應增加，產業將回常態良性的循環周期。
Garnter表示，由於先前部分晶圓代工廠提高28奈米製程良率，且今年第 4季與2013年第 1 季皆晶圓需求下滑風險提高，因此2012年與2013年晶圓代工資本支出金額也同步遭到下修，然而未來幾年，由於業者更積極投入深柴外光微影技術和18吋晶圓的研發，因此資本支出(capex)則獲得上修。Garner強調，晶圓代工業者在2012年後期產能利用率減少10%，因此緊縮短期資本支出金額，預期晶圓需求將下降數季，因半導體裝置景氣下修，加上28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程良率仍低。