行政院國家科學委員會在民國99年5月通過「智慧電子國家型科技計畫」，內容涵蓋發展MG+4C (生醫、綠能、資訊、通訊、消費性電子、車用電子)領域的電子技術，同時發展三維晶片（3DIC）異質整合技術，以帶動創新技術與產品的發展。
「智慧電子國家型科技計畫」總主持人、中央研究院特聘研究員陳文村表示，為因應全球產業與市場變快速變化，今年修正「智慧電子國家型科技計畫」總體規劃書，未來將透過新增建置「醫電園」，建構醫療電子研發商業化架構，快速將創新醫療電子產品商品化。
陳文村指出，為強化我國新創育成推動，醫電園除邀請醫師、創投、法規專家成立智庫，評估臨床適用性，建立市場行銷策略外，也會成立學界的模擬醫院，促成各研究團隊競合交流。
他說，未來也會規畫法規訓練課程及鼓勵醫院開放臨床技能中心為產業合作窗口，並成立醫療電子聯盟（SIG），整合上中下游產業鏈。
另外，4C電子分項除原發展三維晶片（3DIC）的核心技術外，新增超低功率及電壓電路設計關鍵技術，以因應產業微小化、低功耗的發展趨勢，未來將可應用於居家照護、汽車安全、智慧型手持裝置等。