志聖今年EPS 法人估逾2元

志聖成立至今達34年，從熱能開始發展，由傳統的印刷業、製鞋業的烘烤爐出發，目前發展出包括PCB、LED、太陽能及半導體製程等設備，尤其在半導體設備方面，今年更研發應用於3D IC封裝的真空晶圓壓膜機及貼合設備等。

今年上半年稅後盈餘1.13億元、每股稅後盈餘0.72元，較去年同期呈現衰退，公司表示，主要是受到歐債的影響；志聖第1季營收7.57億元、第2季9.9億元，法人預估第3季將隨著高階產品出貨增加會緩步回溫，顯然已經走出谷底。公司估計第3季營收應該會與第2季相當，不過，對第4季則相當看好，預估上半年與下半年占比為45：55，但就獲利來看，由於毛利率從32.3％一路提高到34.4％，估計下半年獲利會比上半年好得多。

而下半年比上半年好的主因，在於幾大商品線都有獨創的設備。舉例來說，手機機殼曝光處理設備就被蘋果點名直接出貨，成為國內唯一直接出貨給蘋果的設備廠，此外，圖案化藍寶石基板（PPS）設備將使得LED良率、亮度都更高，而台積電（2330）也採購志聖的3D IC封裝的真空晶圓壓膜機及貼合設備，足見其技術水準。 （記者張慧雯）