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力晶:代子公司鉅晶電子(股)公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款辦理之公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.09.24 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/09/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:力晶科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:母公司(3)資金貸與之限額(仟元):450704(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):416150(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):416150(8)本次新增資金貸與之原因:業務往來需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:NA(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):55407605(2)累積盈虧金額(仟元):-539983745.計息方式:依合約6.還款之:(1)條件:依合約(2)日期:依合約7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):4161508.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.929.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:代子公司依照公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則辦理公告

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