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矽統決定退出U3晶片市場

中央商情網/ 2012.09.19 00:00
(中央社記者張建中新竹2012年9月19日電)USB3.0市場價格競爭激烈,IC設計廠矽統科技(2363)決定退出USB3.0晶片市場。

USB3.0市場發展不如預期,市場規模遲遲未能顯著放大;另方面,市場競爭者眾,國內即有智原、鈺創、祥碩、銀燦、威鋒、創惟、群聯、旺玖及矽統等多家IC設計廠陸續搶進,造成產品殺價競爭激烈。

為使資源有效利用,矽統毅然決定退出價格競爭激烈的USB3.0控制晶片市場。

矽統表示,未來除將繪圖晶片產品推進至伺服器及工業電腦領域外,產品線將聚焦觸控及電視控制晶片。

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