18吋搶得先機 家登成長動能

家登表示，該公司評估半導體勢必要走到18吋製程技術，約在4、5年前就投入18吋的晶圓傳送盒研發，今年以來，各研發單位或半導體大廠紛訂購18吋晶圓傳送盒，作為研發用途，帶動晶圓傳送盒的商機崛起，上半年銷售量約達5、600片，佔營收比重約20％。