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18吋搶得先機 家登成長動能

自由時報/ 2012.09.17 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕18吋晶圓預計2018年進入量產,目前還在研發階段,設備廠家登(3680)卻已搶得先機,18吋前開式晶圓傳送盒、18吋多功能應用晶圓傳送盒穩定出貨,佔營收比重約達20%,家登預期18吋晶圓將是下半年營運成長的動能。

家登表示,該公司評估半導體勢必要走到18吋製程技術,約在4、5年前就投入18吋的晶圓傳送盒研發,今年以來,各研發單位或半導體大廠紛訂購18吋晶圓傳送盒,作為研發用途,帶動晶圓傳送盒的商機崛起,上半年銷售量約達5、600片,佔營收比重約20%。

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