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家登8月營收年增3成

中央商情網/ 2012.09.11 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年9月11日電)半導體關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)8月非合併營收新台幣7722 萬元,較去年同期增加28.73%,家登表示,看好下半年營運表現。

家登表示,受惠國際半導體大廠投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進製程技術的開發腳步加速,目前家登3項主力前端產品,包含18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、18吋多功能應用晶圓傳送盒(450mm MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)皆通過客戶認證,目前穩定出貨中,將有助於下半年營運表現。

家登表示,今年年初,全球5大半導體廠攜手組成全球18吋晶圓聯盟(G450C),宣示建立18吋晶圓試量產線,整體無塵室硬體架構已經初步完成。近期,台積電進一步宣布2018年後將實現18吋晶圓廠量產計畫,可見18吋晶圓技術發展腳步日趨緊湊。

家登表示,在突破現有製程的壓力之下,家登精密兩大次世代傳載解決方案,包括,18吋晶圓傳載解決方案,與極紫外光光罩傳載解決方案都獲得客戶認證。

對於下半年營運表現,家登董事長邱銘乾說,目前整體訂單能見度持續增加,兩大次世代傳載解決方案所立下的技術能量,將持續延展到其他領域,創造更好的商品與服務,以延續雙贏的客戶夥伴關係。1010911

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