第二條　第23款1.事實發生日:101/09/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:中鎂科技(上海)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Burton Consultants Limited及中鎂科技(上海)有限公司均為華孚科技(股)公司直接或間接持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1630365(4)原資金貸與之餘額(仟元):358824(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):299020(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):657844(8)本次新增資金貸與之原因:為支應營運所需之資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):2054048(2)累積盈虧金額(仟元):-17506715.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:視資金狀況而訂(2)日期:視資金狀況而訂7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):11661788.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:70.799.公司貸與他人資金之來源:金融機構10.其他應敘明事項:無