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家登展示18吋晶圓傳送盒

中央商情網/ 2012.09.05 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年9月5日電)台北南港展覽館舉辦的Semicon Taiwan今登場,半導體設備廠家登精密(3680)展示了新的傳載解決方案,包含18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)等。

除了18吋前開式晶圓傳送盒,家登也展示18吋多功能應用晶圓傳送盒(450mm MAC),與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)。

家登表示,這3項產品皆已經得到客戶端認證,且持續出貨中,受惠國際半導體大廠積極投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進製程技術的開發,這些前端產品將有助於挹注家登下半年成長動能。

家登表示,由於投入先期研發卡位,早在2008年,家登精密已在公司重要客戶的推薦下,成為全球半導體18吋設備國際標準規格制定廠商之一;比其他國際大廠更早投入18吋晶圓傳載解決方案,與極紫外光光罩傳載解決方案的量產開發,可為半導體產業提供突破目前製程上技術極限的關鍵技術。

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