除了18吋前開式晶圓傳送盒，家登也展示18吋多功能應用晶圓傳送盒(450mm MAC)，與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)。
家登表示，這3項產品皆已經得到客戶端認證，且持續出貨中，受惠國際半導體大廠積極投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進製程技術的開發，這些前端產品將有助於挹注家登下半年成長動能。
家登表示，由於投入先期研發卡位，早在2008年，家登精密已在公司重要客戶的推薦下，成為全球半導體18吋設備國際標準規格制定廠商之一；比其他國際大廠更早投入18吋晶圓傳載解決方案，與極紫外光光罩傳載解決方案的量產開發，可為半導體產業提供突破目前製程上技術極限的關鍵技術。