陳慧明指出，在中國參訪之旅後發現，聯發科相較高通的競爭力在較廣產品範圍已改善，加上EDGE 智慧機IC晶片業務走揚，帶動中國智慧機IC晶片市佔比快速提升，從2011年14%成長至今年的46%。此外，由於今年下半年至明年將有更多產品轉進，有助於聯發科市佔提升和中國智慧機廠商獲取更多份額。
陳慧明認為，聯發科的MT6588四核智慧機IC晶片在成本結構（轉進到28奈米制程/ CortexA7），加上MT6588可望領先高通MSM8226（最終代碼沒有確定）四核心IC晶片在中國市場推出，看好將更具有競爭力。
此外，陳慧明說明，在短期內高通似乎把重點放在全球智慧機品牌廠商，而非中國智能手機廠商的四核心解決方案。根據大和證券市場調查顯示，高通的第一款出貨給全球手機品牌廠的四核心IC晶片MSM8064，預估將在今年10-11月出貨給LG、宏達電(2498 -TW)，和小米機的四核心智慧手機。