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〈熱門族群〉獲利逐季成長 封測Q3續熱

自由時報/ 2012.08.20 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封測業今年上半年財報陸續出爐,已公布的廠商多數皆繳出獲利逐季成長成績單,預期第3季營運將續加溫,封測廠獲利也將續攀升。

龍頭廠日月光(2311)第2季稅後盈餘32.02億元,季增長達56%;每股稅後盈餘(EPS)0.48元,毛利率從第1季的19.3%提高為22.4%;上半年毛利率為20.9%,稅後盈餘52.6億元,每股盈餘0.78元。

矽品(2325)第2季稅後盈餘14.7億元,季增65%,每股盈餘0.48元,毛利率更創下近10季以來新高,達19.3%;上半年毛利率為17.1%,稅後盈餘23.61億元,每股盈餘0.76元。晶圓測試廠台星科(3265)第2季毛利率更達56.95%,居封測業之冠,稅後盈餘1.4億元,季增長5%,每股盈餘1.02元,較第1季0.98元為高;上半年毛利率55.85%,稅後盈餘2.73億元,年增長達43%,每股盈餘2元。

晶圓測試廠欣銓(3264)第2季毛利率為30.98%,季增6.35個百分點,稅後盈餘2.21億元,季增長42.6%,每股盈餘0.5元,第1季為0.35元。上半年稅後盈餘3.76億元,每股盈餘0.85元。

力成(6239)、京元電(2449)、頎邦(6147)、菱生(2369)、矽格(6257)等已公布或將公布財報的封測廠,獲利皆亮眼。

展望下半年封測業走勢,工研院產經中心(IEK)預估,受歐美及中國市場需求下滑影響,整體半導體業第3季旺季不旺,但日本IDM廠加速委外代工,金價也下降,封測能見度還不錯,第3季台灣封測產值約季增6.8%,封裝產值將達740億元,測試業產值為330億元。

因智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電等紛出貨或放量,有利支撐第4季封測營運走向淡季不淡。日月光、矽品預估第3季將續成長,獲利也可望向上攀升,第4季在新產品陸續上市的拉抬下,展望也樂觀,預期有機會維持營運成長的走勢。

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