日月光自結7月集團合併營收156.81億元，較6月153.7億元成長2%，比去年同期154.16億元成長1.7%。
其中，日月光7月IC封裝測試及材料自結營收110.17億元，較6月107.82億元成長2.2%，較去年同期109.27億元微增0.8%。
日月光7月整合元件製造廠(IDM)和通訊IC封測表現相對不錯，其他封測產品線也維持穩定成長；展望8月，日月光IC封裝測試及材料出貨表現穩定。
日月光財務長董宏思在7月底法人說明會中表示，第3季IC封測及材料出貨預估相對保守，不過仍可成長4%到6%左右；第3季通訊應用會往上走，產品平均銷售價格(ASP)可較第2季持平。
展望第4季，董宏思表示，若新產品推出，相信可提供有力支撐，日月光第4季可達到逐季成長目標，對第4季表現相對審慎樂觀。
日月光預估，第3季整體集團出貨可較第2季成長；第3季IC封裝測試及材料毛利率可與第2季22.4%持平，第4季毛利率希望回到去年第3季水準。