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日月光7月封測營收增2.2%

中央社/ 2012.08.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北7日電)IC封測大廠日月光自結7月集團合併營收新台幣156.81億元,月增2%,其中IC封裝測試及材料自結營收110.17億元,月增2.2%。

日月光自結7月集團合併營收156.81億元,較6月153.7億元成長2%,比去年同期154.16億元成長1.7%。

其中,日月光7月IC封裝測試及材料自結營收110.17億元,較6月107.82億元成長2.2%,較去年同期109.27億元微增0.8%。

日月光7月整合元件製造廠(IDM)和通訊IC封測表現相對不錯,其他封測產品線也維持穩定成長;展望8月,日月光IC封裝測試及材料出貨表現穩定。

日月光財務長董宏思在7月底法人說明會中表示,第3季IC封測及材料出貨預估相對保守,不過仍可成長4%到6%左右;第3季通訊應用會往上走,產品平均銷售價格(ASP)可較第2季持平。

展望第4季,董宏思表示,若新產品推出,相信可提供有力支撐,日月光第4季可達到逐季成長目標,對第4季表現相對審慎樂觀。

日月光預估,第3季整體集團出貨可較第2季成長;第3季IC封裝測試及材料毛利率可與第2季22.4%持平,第4季毛利率希望回到去年第3季水準。

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