家登每股43元辦現增 募集2.75億元 7月營收衝8000萬元

目前家登接單已看到年底，隨著英特爾及ASML旗下客戶18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與極紫外光高階光罩傳送盒(EUV POD)訂單可望持續加碼，法人估計7月營收將衝上8000萬元，今年在兩大客戶加持下，獲利將賺逾半個股本。

家登表示，公司是國內首家參與全球半導體設備及材料標準制定的領導廠商，為全球首先投入18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD)，目前英特爾的18吋晶圓傳送盒持續出貨，下半年可望大幅增加，另外家登EUV POD在5月已獲ASML認證，6月已開始出貨給ASML的韓系客戶，因此英特爾及ASML決定合組聯盟，將更加快18吋晶圓及EUV微影技術設備推出，未來家登成為半導體下一世代最大受惠廠商。

家登強調，為因應產業走向18吋晶圓的趨勢，公司近年來持續積極複製光罩傳載產品市占第一的成功模式至晶圓傳載市場中，目前客戶端的認證已陸續通過，並開始配合客戶小量生產。為因應新產品的量產需求，南科分公司擴廠計畫也將於今年年底完工，此次現增所募資金，將做為南科廠擴建資金使用。