日月光Q3出貨估增4%到6%

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14 年前

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠日月光財務長董宏思預估，今年第3季IC封裝測試及材料出貨量，將比今年第2季成長4%到6%左右，整體集團第3季出貨可較第2季成長。

日月光今天下午舉辦法人說明會，董宏思預估，今年第3季IC封裝測試及材料出貨量，將比今年第2季成長4%到6%左右，整體集團第3季出貨可較第2季成長。

董宏思預估，今年第3季IC封裝測試及材料毛利率可較第2季22.4%持平。

展望第4季IC封裝測試及材料出貨表現，董宏思預估可持續成長。

至於日月光集團旗下電子代工服務(EMS)廠環電第3季毛利率表現，董宏思預估，可維持在11%到11.5%之間。