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日月光Q3出貨估增4%到6%

中央社/ 2012.07.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠日月光財務長董宏思預估,今年第3季IC封裝測試及材料出貨量,將比今年第2季成長4%到6%左右,整體集團第3季出貨可較第2季成長。

日月光今天下午舉辦法人說明會,董宏思預估,今年第3季IC封裝測試及材料出貨量,將比今年第2季成長4%到6%左右,整體集團第3季出貨可較第2季成長。

董宏思預估,今年第3季IC封裝測試及材料毛利率可較第2季22.4%持平。

展望第4季IC封裝測試及材料出貨表現,董宏思預估可持續成長。

至於日月光集團旗下電子代工服務(EMS)廠環電第3季毛利率表現,董宏思預估,可維持在11%到11.5%之間。

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