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志聖開發新真空晶圓壓膜機 獲國科會頒前瞻創新獎

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.07.27 00:00
志聖工業開發的3D IC封裝真空晶圓壓膜機獲國科會頒獎,圖為志聖董事長梁茂生。(鉅亨網記者張欽發攝)

多元設備製造廄志聖工業(2467-TW)開發完成應用於3D IC封裝的真空晶圓壓膜機,今(27)日獲得行政院國家科學委員會頒發的年度「高科技設備前瞻技術發展計畫」績優廠商前瞻創新獎。

志聖工業在3年前著眼於IC封裝技術發展的需求,並在國科會高科技設備前瞻技術發展計畫的專案補助下,志聖完成了晶圓壓膜設備的開發,並通過了此次績優廠商的評選。

志聖工業指出,3D IC是將晶片立體堆疊化的整合模式,以達到尺寸精簡的最佳效益,其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片,各自採用最合適的製程分別製作後,再利用矽穿孔技術進行立體堆疊整合,以有效縮短金屬導線長度及連線電阻,進而減少晶片面積,具有體積小、整合度高、效率高、耗電低及成本低的優勢,以符合數位電子輕薄短小發展趨勢的要求。

志聖工業總經理王佰偉表示,志聖推出以真空晶圓壓膜製程為主的2.5D / 3D IC相關製程設備解決方案,並聚焦於2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder等5項關鍵製程,協助半導體業界使用者突破目前在各製程上所面臨的難題及挑戰,成功接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單,並完成出貨。放眼明年各廠即將進入2.5D / 3D IC封裝的正式量產年,3D IC封裝的真空晶圓壓膜機相關設備的需求是可以被期待的。

志聖工業2012年上半年自結稅前盈餘為1.44億元,較去年同期減少43.19%,每股稅前盈餘則為0.91元。

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