矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯預估，到今年底，打線機台機將增加1250台，8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片，12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片，FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆，FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆，測試機台增加179台，系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。
到今年第2季為止，矽品總打線機台數6970台，其中台灣5674台，蘇州1296台，今年第2季增加590台，淘汰81台；總測試機台數367台，台灣301台，蘇州66台，今年第2季增加32台，淘汰2台。
到今年第2季為止，矽品8吋凸塊晶圓月產能2萬8000片，12吋凸塊晶圓月產能6萬片；FC-BGA封裝產品月產能2600萬顆，FC-CSP封裝產品月產能1800萬顆。
林文伯預估，今年第3季矽品在打線封裝產能利用率持續達到滿載，覆晶球閘陣列(FC-BGA)產能利用率在95%，邏輯IC和測試產能利用率在8成左右。
累計到今年第2季，矽品上半年折舊費用新台幣46.55億元，資本支出42.58億元。
林文伯概略估今年資本支出175億元計畫不變，剩下的120億元資本支出在第3季和第4季陸續到位，其中第3季資本支出預估50億元，第4季70億元，第3季折舊費用24億元，第4季折舊費用26.8億元。
展望第3季封測產品應用表現，林文伯預估，消費電子最強，通訊成長第二，電腦應用持平，記憶體應用會下降一些。