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星科金朋資本支出 台星科吃補

中央商情網/ 2012.07.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月27日電)IC封測大廠星科金朋第2季財報佳,第3季預計擴大資本支出。法人表示,晶圓測試台廠台星科(3265)持續爭取星科金朋擴大產能後高階晶圓製程測試業務,有機會吃補。

IC封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)公布第2季財報,營收4.227億美元,季增8.3%,年減1%,主要是儲存應用、以及智慧型手機和平板電腦應用,帶動相關晶片封測需求。

展望第3季,星科金朋預估營收可較第2季持平,針對下半年高階智慧型手機晶片客戶先進封裝和測試服務需求,第3季資本支出規模介於1.7億美元到1.9億美元之間,較第2季9680萬美元大增75%到95%左右,其中2000萬美元將投資新加坡新廠。

法人表示,台星科已承接星科金朋部份12吋錫鉛晶圓凸塊(Wafer Bump)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)測試業務,台星科也將繼續爭取承接星科金朋擴大產能後的晶圓測試業務。

法人表示,台星科晶圓代工主要客戶占台星科整體營收比重約 4成上下,國外客戶多從大股東星科金朋轉單過來。

台星科今天震盪走高,盤中漲幅超過3.5%,股價來到30.75元附近,收復5日均線。

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