IC封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)公布第2季財報，營收4.227億美元，季增8.3%，年減1%，主要是儲存應用、以及智慧型手機和平板電腦應用，帶動相關晶片封測需求。
展望第3季，星科金朋預估營收可較第2季持平，針對下半年高階智慧型手機晶片客戶先進封裝和測試服務需求，第3季資本支出規模介於1.7億美元到1.9億美元之間，較第2季9680萬美元大增75%到95%左右，其中2000萬美元將投資新加坡新廠。
法人表示，台星科已承接星科金朋部份12吋錫鉛晶圓凸塊(Wafer Bump)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)測試業務，台星科也將繼續爭取承接星科金朋擴大產能後的晶圓測試業務。
法人表示，台星科晶圓代工主要客戶占台星科整體營收比重約 4成上下，國外客戶多從大股東星科金朋轉單過來。
台星科今天震盪走高，盤中漲幅超過3.5%，股價來到30.75元附近，收復5日均線。