全球矽智財公司安謀(ARM)與台積電昨(23日)共同宣布雙方合作將延續到20奈米製程以下。
安謀將可藉助製程資訊，打造兼顧效能、功率與面積（Power, Performance and Area, PPA）的最佳化完整解決方案，以降低風險並促使客戶及早採用；台積電可藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的鰭式場效記憶體(FinFET)製程技術制定基準點並推動最佳化。
安謀台灣分公司說，透過台積電FinFET技術與ARMv8架構的整合，晶片設計產業可取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外，這項合作將可改善矽製程，促成嶄新的系統單晶片（SoC）創新，縮短產品上市時程。
安謀執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理席格斯(Simon Segars)表示，藉由與台積電的密切合作，安謀將能善用台積電的專長，在先進矽製程技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續性深入的合作關係，可讓客戶及早利用FinFET技術，推出高效節能產品。