景碩公布今年上半年母公司IC載板財報，自結今年上半年IC載板營收86.57億元，營業毛利28.67億元，自結上半年IC載板毛利率33.12%；今年上半年自結IC載板營業淨利20.1億元，稅後淨利13.71億元，每股稅後盈餘3.08元。
景碩自結第2季IC載板營收44.93億元，較第1季41.63億元成長7.92%，第2季毛利15.04億元，毛利率33.46%，較第1季32.75%成長0.71個百分點。
法人表示，景碩第2季毛利率表現符合原先預期，站上33%，不過未能挑戰3年以來毛利率新高點。
景碩自結第2季IC載板營業淨利10.54億元，較第1季9.56億元成長10.22%，第2季自結稅後淨利7.56億元，較第1季6.16億元成長22.8%，第2季每股稅後盈餘1.7元，較第1季1.38元增加0.32元。
法人表示，景碩第2季稅後淨利和每股稅後盈餘表現符合預期，筆記型電腦印刷電路板需求回溫，子公司百碩第2季印刷電路板營收表現向上，轉投資虧損減少；第2季高毛利晶片尺寸覆晶載板(FC-CSP)以及覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨相對旺，景碩第2季稅後淨利創2007年第4季以來新高。
展望第3季，景碩預估第3季營運表現可較第2季微幅成長，下半年整體營運表現可比上半年好，不過必須密切觀察市場終端需求狀況。