陸行之指出，由於台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、聯發科和矽品現金配息影響加權指數，加上下半年前景不明，降低未來6個月台灣半導體指數從區間71-82降至78。
晶圓代工在第3季可能將有調整，陸行之指出，預估台積電第3季營收看增3-6%，但由於第3季折舊成本增加8-10%，台積電第3季營業利益率將從第2季36-37%下滑至34-35%。聯電因基期低，第3季營收將可看增6-10%。預估世界先進第3季營收季減0-5%。
IC設計族群部分，陸行之也指出，在40奈米智慧機IC晶片放量下，聯發科第3季財測營收目標可能為季增10-15%，毛利率可達41%。而巴克萊證券則認為，在合併晨星效應下，預估聯發科第3季營收看增25-30%。由於市場預期面板廠後市保守，巴克萊預期聯詠第3季營收成長約為5-10%，低於市場預估。
至於封測廠和基板，陸行之說明，預估封測和基板廠第3季財測營收將轉強。矽品和景碩的手機IC客戶將自今年8月開始恢復訂單，加上較少庫存過度建置的問題，預期日月光、矽品和景碩第3季營收應可看增7-13%。
在相關個股獲利和目標價調降部份，陸行之也說明，調降聯電2012年每股盈餘預估10%，景碩2012-2014年每股盈餘調降約2-4%，南電(8046-TW)2012年每股盈餘33%，聯詠2012年每股盈餘5%，並將景碩目標價從119元下調至110元。