志超科技1.5億元股本現增案本周將宣布完成募集

鉅亨網

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發台北

14 年前

旗下擁有宇環(3276-TW)、統盟電子(5480-TW)等PCB軟硬板廠的志超科技(8213-TW)集團，本身進行辦理現金增資的募資案進行順利，原股東繳款截止，其繳款率超過80%，可望在本周宣布完成現增案募集。

統盟電子也在由董事會決議辦理現金增資，也已經向證期局送件，統盟電子董事會決議辦理 2億元股本現增，預計以每股17元溢價發行，預計將募集3.4億元以償還銀行借款。

統盟電子由原來由資訊板類的卡、板PCB的生產跨入光電板的生產，目前在無錫二廠的新產能120萬呎，也進一步跨進筆記型電腦板的生產，其月產量並到達140-145萬呎。

同時，志超科技其1.5億元股本的現金增資案，以每股30.5元溢價發行，募集4.58億元資金，同時，志超科技這筆用以償還銀行借款的現金增資案7月中完成募集，並且償還銀行之後，志超科技的負債比將由67%降約兩個百分點到65%。

相關新聞