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志超科技1.5億元股本現增案本周將宣布完成募集

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.07.16 00:00
旗下擁有宇環(3276-TW)、統盟電子(5480-TW)等PCB軟硬板廠的志超科技(8213-TW)集團,本身進行辦理現金增資的募資案進行順利,原股東繳款截止,其繳款率超過80%,可望在本周宣布完成現增案募集。

統盟電子也在由董事會決議辦理現金增資,也已經向證期局送件,統盟電子董事會決議辦理 2億元股本現增,預計以每股17元溢價發行,預計將募集3.4億元以償還銀行借款。

統盟電子由原來由資訊板類的卡、板PCB的生產跨入光電板的生產,目前在無錫二廠的新產能120萬呎,也進一步跨進筆記型電腦板的生產,其月產量並到達140-145萬呎。

同時,志超科技其1.5億元股本的現金增資案,以每股30.5元溢價發行,募集4.58億元資金,同時,志超科技這筆用以償還銀行借款的現金增資案7月中完成募集,並且償還銀行之後,志超科技的負債比將由67%降約兩個百分點到65%。

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