旗下擁有宇環(3276-TW)、統盟電子(5480-TW)等PCB軟硬板廠的志超科技(8213-TW)集團，除本身正進行辦理現金增資的募資案外，統盟電子也在今天由由董事會決議辦理現金增資，將募集3.4億元資金，用以償還銀行借款。
統盟電子由原來卡、板類PCB的生產跨入光電板的生產，目前在無錫二廠的新產能120萬呎，也進一步跨進筆記型電腦板的生產，其月產量並到達140-145萬呎。
而統盟電子今天董事會決議辦理 2億元股本現增，預計以每股17元溢價發行，預計將償還銀行借款。
統盟電子今天的收盤價為17.2元。
同時，志超科技經董事會敲定其1.5億元股本的現金增資案，將以每股30.5元溢價發行，募集4.58億元資金，同時，志超科技這筆用以償還銀行借款的現金增資案7月中完成募集，並且償還銀行之後，志超科技的負債比將由67%降約兩個百分點到65%。