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瑞銀:景氣不佳 PC、手機廠財測下修潮才正要開始

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.06.26 00:00
宏觀風險、新品轉換因素,電子下游PC廠紛紛告急,面臨下修第2季財測壓力,瑞銀證券電子硬體分析師謝宗文表示,全球景氣不佳,企業換機需求減緩,PC、手機下修財測才開始,先前瑞銀已調降第3季NB出貨預期為12%,第3季還是保守,現在看來還有下修空間。

謝宗文指出,全球經濟還是不景氣、企業換機需求減緩,加上消費者等待Win 8延後買氣,Computex產上雖有令人興奮的新產品,對第3季買氣沒有相當幫助,第3季NB將會弱於季節性水準,不過第3季還是有季增10%的機會,可能會集中在第3季最後1個月。

市場對微軟進軍硬體仍有疑慮,謝宗文也指出,微軟Surface平板還是要看定價,微軟將對手鎖定iPad,從上市和價格來看,微軟推RT版力道比較強,整體而言,微軟推其實希望把餅做大,將生態體系建立起來。

謝宗文說明,新品方面iPhone 5和年底WP8仍是可以期待,但建議投資人聚焦在相關應用趨勢,例如:觸控式螢幕、雲端運算,以及工業自動化市場仍是市場亮點。

至於半導體產業,瑞銀證券台灣半導體首席分析師程正樺指出,這次論壇客戶反應已保守,宏觀景氣不佳,瑞銀證券對於半導體景氣中立看待,較看好IC設計族群,其次為封測族群,晶圓代工族群則保守看待。

程正樺指出,半導體產業要回歸產用率趨勢,預估半導體產用率 9-10月將是高點,目前終端銷貨力道放緩,產業鏈庫存水位提高, 預估晶圓代工和封測產用率將自第4季開始下滑,由於股價會領先產用率,5-6月價股價就是高點。

程正樺建議投資人關注未來半導體產業供需,他認為,第3季旺季過後,第4季庫存可能就會修正,加上資本支出效益,明年第1季至2季可能有供過於求的狀況。雖然今年終端產品銷售力道不強,但低價智慧機仍有成長力道,預估中國智慧機出貨達1.8億台,年增350%。

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