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景碩Q2毛利新高 下半年保守

中央商情網/ 2012.06.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月25日電)法人表示,IC載板大廠景碩(3189)第2季毛利率表現可望達到3年以來新高;不過下半年通訊晶片需求將減緩,微軟新推平板電腦,也可能影響景碩載板出貨表現。

法人表示,第2季智慧型手機和平板電腦出貨持續增溫,帶動相關晶片需求成長,景碩第2季高毛利的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨可望持續向上。

法人預估,景碩第2季營收表現可望較第1季成長10%到15%,景碩訂單能見度平均在6周左右,第2季毛利率有機會站上34%,挑戰3年以來毛利率新高點。

展望下半年,法人指出,今年下半年智慧型手機需求恐低於預期,通訊晶片需求將減緩,景碩相關IC載板拉貨力道可能降溫,目前通訊晶片IC載板營收占景碩整體營收比重超過8成以上。

另一方面,微軟即將推出新平板電腦Surface,法人表示,Surface處理器部分可能採用英特爾(Intel)和輝達(Nvidia)的產品,不會採用高通(Qualcomm)的晶片,若Surface產品熱賣,高通晶片市占率可能微降,連帶間接影響下半年景碩IC載板出貨表現。

在高階28奈米晶片IC載板部分,法人指出,景碩6月已開始出貨,7 月起可望開始放量,進度符合預期。

另外景碩在蘋果A5X晶片載板出貨也有不錯表現,法人表示目前景碩在A5X載板出貨分配率已到3成到4成左右,月出貨量在200萬顆左右。

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