法人表示，第2季智慧型手機和平板電腦出貨持續增溫，帶動相關晶片需求成長，景碩第2季高毛利的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨可望持續向上。
法人預估，景碩第2季營收表現可望較第1季成長10%到15%，景碩訂單能見度平均在6周左右，第2季毛利率有機會站上34%，挑戰3年以來毛利率新高點。
展望下半年，法人指出，今年下半年智慧型手機需求恐低於預期，通訊晶片需求將減緩，景碩相關IC載板拉貨力道可能降溫，目前通訊晶片IC載板營收占景碩整體營收比重超過8成以上。
另一方面，微軟即將推出新平板電腦Surface，法人表示，Surface處理器部分可能採用英特爾(Intel)和輝達(Nvidia)的產品，不會採用高通(Qualcomm)的晶片，若Surface產品熱賣，高通晶片市占率可能微降，連帶間接影響下半年景碩IC載板出貨表現。
在高階28奈米晶片IC載板部分，法人指出，景碩6月已開始出貨，7 月起可望開始放量，進度符合預期。
另外景碩在蘋果A5X晶片載板出貨也有不錯表現，法人表示目前景碩在A5X載板出貨分配率已到3成到4成左右，月出貨量在200萬顆左右。