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日月光股東會通過盈餘分配 每股將配2.05元股利

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 高雄 2012.06.21 00:00
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(21)日召開股東會,會中順利通過去年財報與盈餘分配案,每股將配2.05元股利,包含0.65元現金股利,及1.4元股票股利。

日月光2011年合併營收為1853億元,較2010年減少34億元,衰退 2 %,封測營收則達1276億元,年增 2 %,稅後純益為137.3億元,較2010年下滑25%,主要是受金價上漲與台幣升值影響,每股稅後盈餘為2.28元。

日月光去年受惠IDM廠委外代工需求,加上銅打線進度提前,先進封裝製程與低腳數(分離式元件)封裝等帶動,因此營運表現優於競爭同業,長期來看日月光仍瞄準IaDM廠委外代工趨勢,預期成長空間仍大,未來電子裝置產品體積愈做愈小,對半導體的需求將聚焦在高整合、高效率、低成本與功耗等特點,對未來封測業將有正面助益。

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