日月光2011年合併營收為1853億元，較2010年減少34億元，衰退 2 %，封測營收則達1276億元，年增 2 %，稅後純益為137.3億元，較2010年下滑25%，主要是受金價上漲與台幣升值影響，每股稅後盈餘為2.28元。
日月光去年受惠IDM廠委外代工需求，加上銅打線進度提前，先進封裝製程與低腳數(分離式元件)封裝等帶動，因此營運表現優於競爭同業，長期來看日月光仍瞄準IaDM廠委外代工趨勢，預期成長空間仍大，未來電子裝置產品體積愈做愈小，對半導體的需求將聚焦在高整合、高效率、低成本與功耗等特點，對未來封測業將有正面助益。