日月光股東會 配息2.05元

日月光今天早上在高雄楠梓加工出口區舉辦股東會，會中表決通過100年度盈餘分配案，共計發放股利新台幣136億4127萬9185元，其中現金股利43億2528萬3645元，股票股利93億1599萬5540元；股東會表決通過配發董監事酬勞2億4600萬元，配發員工現金紅利12億3533萬6000元。

日月光股東會同時表決通過100年度財務報告，全年合併營收新台幣1853.47億元；就封測本業來看，100年度營收為1276億元；100年度合併營業利益為168.21億元，稅後純益為新台幣137.26億元，每股稅後盈餘2.08元。

展望今年，日月光預計封裝銷售量121億個，測試量約15億個。

就產品策略而言，日月光營運長吳田玉表示，今年持續鎖定銅線製程、先進封裝製程及低腳數(分離式元件)等三大封裝製程。

從長期願景來看，吳田玉指出，日月光將繼續提高整合元件廠(IDM)營收，尤其是在IDM廠銅打線營收部分，去年2011年來自IDM廠銅打線營收僅占全部銅打線營收8.3%，成長空間仍然很大，預計今年IDM廠成長力道將會很明顯。