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法人估菱生Q2季增力拼3成

中央商情網/ 2012.06.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月20日電)受年中盤點因素影響,菱生(2369)6月表現可能較5月微幅下調,第2季電源晶片、微機電和光感測元件封裝量續上揚,法人估第2季營運季增率可大幅成長,力拼3成。

菱生第2季電源晶片和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)客戶封裝量持續穩定,法人表示國外電源晶片大客戶回補庫存力道強,有助拉抬第2季菱生電源封裝量,預估第2季電源晶片封測量可較第1季大幅成長15%。

另外,法人指出,菱生6月日系客戶遊戲機感測元件模組出貨量持穩,預估可逐月增加。

法人預估,菱生6月營運表現可在5.5億元左右,較5月微幅下調,第2季營運表現可較第1季大幅成長25%到29%,力拼3成,優於菱生內部預期。

展望第3季,菱生正密切觀察環境光源感測器(Ambient Light Sensor)客戶封裝量以及電源晶片客戶封測量的變化。法人表示,菱生光電元件客戶受國內智慧型手機大廠下調財測影響,感測器出貨和封裝量可能受到一些影響。

在微機電(MEMS)封裝部分,法人指出,陀螺儀客戶第3季出貨預估量,成長動能比第2季還要好,可望明顯拉抬菱生第3季MEMS封裝量。

法人推估,菱生陀螺儀大客戶不僅切入宏達電和三星智慧型手機供應鏈,也可能已切入蘋果下一代iPhone智慧型手機供應鏈。

目前微機電封裝營收占菱生整體營收比重已經超過6%,年底前預估微機電封裝營收占比可到10%。

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