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矽品:晶圓代工IC封測續成長

中央商情網/ 2012.06.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台中2012年6月19日電)IC封裝測試大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,今年是跌跌撞撞的復甦,沒有明顯淡旺季差別,未來幾年,晶圓代工和IC封測產業將繼續成長。

矽品今天在台中召開股東會,林文伯會後表示,目前看來,歐債問題還沒有解決,主要國家經濟持續低迷,新興市場能否免受影響是關鍵,現在看來中國大陸市場成長趨緩,出口減緩,原物料也下跌,大家對景氣仍有疑慮。

林文伯指出,今年雖是量增價跌的一年,主要客戶需求很樂觀,預估今年晶圓代工和IC封測量還是會增加,尤其現在智慧型手機和平板電腦汰換速度快,產業IC需求和封測量每年都會成長。

加上智慧型手機和平板電腦採輕薄設計,林文伯指出,IC封裝技術越來越精細,晶圓代工走28奈米和20奈米製程,封裝往覆晶封裝(Flip Chip)和PoP(Package on Package )走,先進封測需求越來越高。

林文伯認為,未來幾年,晶圓代工和封測產業會繼續成長。

展望今年整體半導體產業表現,林文伯說,依舊是跌跌撞撞的復甦趨勢,晶圓代工和封測業會成長,個別產品線例如記憶體和電源產業會調整,但整體來看,沒有明顯淡旺季差別。

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