晶技5月營運表現有機會比4月微幅成長，不過6月適逢年中盤點，營運表現可能會比5月下滑一些，整體來看第2季營運規模會比第1季好，第2季開始毛利率表現可望逐季向上，預估各季毛利率可落在22%到25%之間。
由於手機產品石英元件拉貨動能穩定成長，晶技第3季營運表現，有機會比第2季要好，法人表示，晶技第3季主要受惠新款iPhone產品推出、加上手機晶片客戶對溫度補償石英震盪器(TCXO)需求量持續增加。
在供應蘋果石英元件部分，法人表示，單支iPhone手機通常使用5顆石英元件，其中2顆為石英晶體，目前是由晶技供應，新款iPhone手機內的2顆石英晶體，預估由晶技提供。
法人透露，新款iPhone內的TCXO，可能由溫度感應石英晶體(TSX)所取代，晶技目前TSX月產能約2萬片，主要供應手機晶片大廠高通(Qualcomm)平台，未來有機會拿到新款iPhone訂單。
法人預估，第2季晶技供應給蘋果iPhone、iPad和筆記型電腦等產品系列所需石英元件出貨量，可較第1季持平，每月出貨量可在2200萬顆到2500萬顆之間，晶技第2季整體營收，可望較第1季成長1成。