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志超科技最快下周召開董事會敲定現增案除息日程

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.05.31 00:00
志超科技最快將於下周召開董事會敲定現增案除權日程,圖為志超科技董事長徐正民。(鉅育網記者張欽發攝)

上市PCB廠志超科技(8213-TW)送件申請的1.5億元股本現金增資案,已在4月25日申報生效,同時,志超科技最快在下周召開董事會,敲定其現增溢價及除權、繳款日程,志超科技方面也認為將努力趕在7月底前將此一今年以來PCB全製程廠首家的市場集資案完成。

志超科技今天早盤股價以36.7元開盤,但相對於5月17日的除息0.7元除息參考價37元,仍呈現貼息狀態;其獲核准的1.5億元股本的現增案,原預計以每股35元發行,擬募集5.25億元,由全體股東依持股比例認購。

志超科技目前以光電板為其主要接單應用產品,目前接單呈現滿載,而集團內的統盟電子(5480-TW)無錫二廠120萬呎產能正式開出後,在NB板的接單熱烈,其產能利用並高達140-145萬呎;同時,志超科技在華南的廣東中山廠也在增購生產設備,去除生產的瓶頸。

全球最大的光電板廠志超科技在新產能及新訂單加入之下,2012年首季稅後盈餘3.02億元,每股稅後盈餘並達1.3元;志超2012年4月營收18.8億元,為連續3個月創新高,並較去年同月12.9億元增加近46%,志超科技在5月的接單及出貨狀況仍呈現在高檔。

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