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軟板上游材料 下半年動起來

中央商情網/ 2012.05.31 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年5月31日電)受惠行動裝置熱銷,軟板需求量大增,帶動上游材料PI成長;法人推估PI廠達邁下半年進入旺季,營收與獲利將可大幅成長,預估全年營收與獲利將可比去年成長5成上下。

由於手持式行動裝置成長,下半年新品迭出,產品訴求輕薄所需的內部零組件軟性銅箔基板(簡稱軟板)需求量大增,也帶動上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)需求成長。

兆豐國際投顧報告指出,台灣唯一生產PI的達邁(3645)產品品質穩定提升,且售價較國外大廠具競爭力,因此不少軟性銅箔基板製造商逐漸增加達邁供貨比重。

兆豐國際投顧報告指出,達邁第1季營收創才下歷史新高,估5月營收將略優於4月,但加上季底盤點因素,第2季營收恐遜於上季,但年增率仍上看10%至15%。

兆豐國際投顧報告預估,達邁5月與6月營收將維持在4月新台幣0.8億元水準,第2季營收約2.4億元,季減22.3%,年增14.8%,下滑主因為美系智慧型手機大廠手機產品處於新舊交替期及平板電腦出貨遞延,使軟板需求遞延至第3季。

兆豐國際投顧報告進一步說,達邁第2季營運雖受下游需求遞延影響將明顯下滑,但下半年進入消費性電子產品旺季,營收與獲利將可大幅成長,預估12年營收可達12.6億元,稅後淨利達3.4億元,別成長45.1%及54.9%,EPS為2.89元,創歷史新高。

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