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晨星宣布推出智慧型手機晶片 下半年出貨

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.05.25 00:00
IC設計F-晨星(3697-TW)今(25)日宣布,將在「2012中國國際手機科技展」中發佈最新智慧型手機晶片方案,及全球首款裸眼3D類智能手機解決方案,正式進軍智慧型手機晶片大戰場,下半年可望開始出貨。

晨星中國總經理林永育表示,一直以來,晨星的策略就是選擇最合適的時間點切入市場,不僅針對產品市場精準定位,更要提供成本到位的客製化平台,協助客戶建立品牌認同與市場價值。

林永育指出, 1 年前,晨星正式推出手機晶片以來,已紮下穩固的市場根基,並獲客戶青睞及肯定,今年持續耕耘,將行動通訊解決方案延伸至智慧型手機應用,並直接採Android 4.0版本,1GHz以上主頻,且同時支援TD-SCDMA / WCDMA規格之智慧型手機晶片解決方案,積極協助客戶以切入需求的產品規格且挾極佳之成本效益優勢,攻入智慧型手機市場。

晨星表示,此次發表智慧型手機暨裸眼3D手機方案,也將同步展出晨星完整行動通訊解決方案,整合晨星客製化及市場洞察力,預期將可引領更多創新產品應用,也宣示公司已全力進軍智慧型手機市場。

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