晨星宣布推出智慧型手機晶片 下半年出貨
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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IC設計F-晨星(3697-TW)今(25)日宣布，將在「2012中國國際手機科技展」中發佈最新智慧型手機晶片方案，及全球首款裸眼3D類智能手機解決方案，正式進軍智慧型手機晶片大戰場，下半年可望開始出貨。
晨星中國總經理林永育表示，一直以來，晨星的策略就是選擇最合適的時間點切入市場，不僅針對產品市場精準定位，更要提供成本到位的客製化平台，協助客戶建立品牌認同與市場價值。
林永育指出， 1 年前，晨星正式推出手機晶片以來，已紮下穩固的市場根基，並獲客戶青睞及肯定，今年持續耕耘，將行動通訊解決方案延伸至智慧型手機應用，並直接採Android 4.0版本，1GHz以上主頻，且同時支援TD-SCDMA / WCDMA規格之智慧型手機晶片解決方案，積極協助客戶以切入需求的產品規格且挾極佳之成本效益優勢，攻入智慧型手機市場。
晨星表示，此次發表智慧型手機暨裸眼3D手機方案，也將同步展出晨星完整行動通訊解決方案，整合晨星客製化及市場洞察力，預期將可引領更多創新產品應用，也宣示公司已全力進軍智慧型手機市場。
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