智慧型手機晶片出貨量下滑15%，記憶體危機持續惡化

【新聞中心／綜合外電】根據Counterpoint Research的數據，2026年上半年全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量較去年同期下滑15%。受AI資料中心需求推動的記憶體價格飆漲持續重塑行動產業的整體經濟結構。

記憶體成本首度超越晶片，手機產業迎來「成本結構翻轉」

2026 年上半年，全球智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量年減 15%，創下近年來罕見的大幅萎縮。市場研究機構 Counterpoint Research 指出，這波下滑主要受記憶體價格飆升的衝擊，導致手機廠商被迫調整產品組合與定價策略，產業成本結構出現歷史性翻轉。

記憶體價格暴漲，佔比從 15% 飆至 40%

根據 TrendForce 與摩根士丹利等多家機構數據，2026 年第二季記憶體合約價格年增超過 300%，每 GB 記憶體成本從 2025 年的 2.8 美元一路飆升至 12 美元。過去記憶體僅佔手機物料成本的 10% 至 15%，如今已攀升至 30% 至 40%，首度超越 SoC 成本，成為手機製造的最大成本項目。

分析師指出，這波記憶體短缺的根源在於記憶晶片製造商將晶圓產能大幅轉向 AI 資料中心所需的高頻寬記憶體（HBM），導致消費性電子產品可用產能嚴重不足。供應鏈消息指出，目前 HBM 訂單已排至 2027 年下半年，短中期內難以釋出張力。

聯發科、高通受創最深，蘋果與 UNISOC 逆勢擴市

出貨數據顯示，聯發科與高通 2026 年上半年出貨量年減均超過 25%，受衝擊最為明顯。反觀蘋果受惠於 iPhone 17 系列熱賣，晶片出貨逆勢成長；三星則憑藉垂直整合優勢穩住市占。中國大陸廠商 UNISOC 則因中低階機型轉向 4G 平台以降低成本，市占率同步攀升。

值得注意的是，支援生成式 AI 功能的高階 SoC 出貨量年增 24%，顯示消費者仍願意為 AI 功能支付溢價。Counterpoint 分析師認為，這反映產業正加速兩極化，高階 AI 手機與入門 4G 機種成為兩大成長動能，中階市場則持續被壓縮。

2027 年恐難解套，Google 確認 Pixel 系列全面漲價

Counterpoint 預估，2026 年全年 SoC 出貨量將年減 14%，其中入門級產品更可能萎縮超過 30%。該機構首席分析師 Soumen Mandal 警告，記憶體供應恐至 2027 年下半年才見好轉，意味著 2027 年手機產業仍將面臨艱困一年。

成本壓力已直接傳導至終端售價。Google 裝置與服務副總裁 Shakil Barkat 日前公開表示，全球正面臨「前所未有的記憶體價格飆漲」，確認 Pixel 全系列將調漲售價，並可能於 8 月 12 日發表會公布 Pixel 11 系列新定價。據供應鏈透露，Pixel 11 系列售價可能上調約 100 美元，部分機型的基礎記憶體更從 16GB 縮減至 12GB。

產業結構重組，中低階市場加速洗牌

隨著記憶體成本持續高漲，多家品牌已開始重新評估產品策略。市場觀察指出，部分品牌已暫緩 2026 年下半年新機發表計畫，轉而延長現有機型生命週期，並加強促銷去化庫存。中低階市場因成本壓力最大，恐加速洗牌，缺乏規模優勢的中小品牌將面臨更大挑戰。

分析師認為，這波記憶體危機不僅是短期供需失衡，更可能成為手機產業結構重組的催化劑，加速資源向頭部品牌與高階 AI 產品集中。

*圖片為 AI生成示意圖。圖文歡迎轉載引用，請標註來源