傳瑞薩攜手台積電 封測業樂見

「讀賣新聞」報導，為了削減製造成本，瑞薩將把微控制器製造過程的一部分委託台積電代工，瑞薩將委託台積電代工汽車、數位家電用晶片。

報導指出，瑞薩希望藉由和全球最大半導體晶圓代工廠台積電合作，以低價格大量生產高品質的半導體。

封測業者表示，若瑞薩與台積電合作消息屬實，對台灣後段封裝測試廠商來說不會是壞事，廠商會樂觀其成。

業者指出，瑞薩部分微控制器產品若委由台積電晶圓代工，應該不會給台積電採取Turnkey Solution、由台積電包辦後段封測的模式，因為微控制器產品比較不屬於高階產品，不像28奈米製程晶片多由晶圓代工廠一併包辦後段封測。

業者表示，瑞薩微控制器產品若交由台積電代工，基於整體成本考量，瑞薩應該也會採取就地封裝測試的方式，將封裝測試訂單委外給在地其他後段封裝測試台廠，相關封測廠商有機會受惠。

法人表示，瑞薩微控制器產品在台主要封裝測試合作夥伴包括日月光(2311)和京元電(2449)等。

到第1季為止，瑞薩封測營收貢獻排名日月光前十大客戶群，營收比重不到1成，瑞薩部分家電應用微控制器產品，在日月光進行封測，法人估計，瑞薩占日月光整體封測營收比重約3%到4%。

法人表示，瑞薩部分消費電子微控制器產品在京元電測試，瑞薩若和台積電合作微控制器，晶圓測試廠台星科(3265)也有機會受惠。