加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和行動通訊市場提供創新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導體公司RFaxis今天宣佈，其純CMOS製程RFX8420射頻前端積體電路(RFeICTM)正在供應樣品。該晶片可滿足在智慧手機、功能手機和平板電腦等行動裝置中進行雙模Wi-Fi/藍牙(Bluetooth)操作所需的高性能與超緊湊尺寸要求。RFaxis將在台北國際電腦展(Computex)上展示RFX8420以及其準備好商業化的5GHz RFeIC RFX5000。台北國際電腦展覽將於2012年6月5-9日在台北舉辦。
RFX8420是一種完全整合的單晶片/單矽片RFeIC，在2.4GHz頻段中整合了雙模WLAN 802.11b/g/n和藍牙操作所需的所有射頻前端功能。它配備一個高效率的線性功率放大器(PA)，天線埠的輸出功率為18dBm，EVM為3%；一個定向耦合器和輸出功率檢測器；阻抗匹配網路；諧波篩檢器；和一個SP3T開關，用於在Wi-Fi和藍牙間共用天線，它們全被整合在一個CMOS裝置中。RFX8420安放在一個微型2.5x2.5x0.4mm 16引腳的QFN封裝中，尺寸為業界最小，並與多家廠商當前價格高昂的砷化鎵(GaAs)前端解決方案的引腳相容。
RFaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示：「我們是根據多家手機/智慧手機廠商所提供的具體資訊開發了RFX8420，從而在尺寸、性能和功能方面滿足他們最苛刻的需求。RFX8420可為手機應用的電池直接操作提供支援。我們很高興我們的團隊又提供了一種最先進的純CMOS射頻前端解決方案，它比目前市面上其他採用GaAs的替代解決方案更加經濟實惠。」
RFX8420在整合度方面無可匹敵，它所有的射頻去耦組件和直流阻塞電容器都整合在晶片上—這正是它與現有解決方案的一大區別，而現有解決方案在外部需要多個電感器和電容器，因此增加了額外的成本和基板空間。透過這些獨一無二的特性，RFaxis客戶可將Wi-Fi/藍牙功能加入其外部物料清單(BOM)最少、PCB體積最小的產品中。
價格和上市資訊
RFX8420 RFeIC以超緊湊的小型2.5x2.5x0.4mm QFN封裝推出，量購的訂購單價為0.22美元。評估板和樣品現已推出。產品將於2012年第三季量產。
關於RFaxis, Inc.
RFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、ZigBee、AMR/AMI和視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請瀏覽：www.rfaxis.com。
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