利機打線材料用陶瓷銲針第2季重新獲得國內封測廠大單，供應封測大廠銅打線和金打線製程所需銲針，利機主要代理新加坡商SPT銲針產品。
展望第2季利機整體封裝材料出貨可較第1季成長2成左右。
第2季利機在中小尺寸LCD面板驅動IC封測材料晶粒承載盤出貨也持續成長，預估第2季玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨可較第1季成長1成左右。
至於在記憶體封裝基板部分，第2季利機在BoC(Board on Chip)封裝基板、記憶體模組基板(MMB)和記憶卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )產品組合，將視市場變化進行調整，估計第2季記憶體封裝基板出貨較第1季持平。
法人預估利機第2季營運應有15%到25%的成長空間，獲利狀況亦可穩定逐季成長，第2季毛利率可維持在10%到15%區間。
利機主要代理半導體封裝測試材料，目前記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約4成上下，半導體後段封測材料占比2成左右，COG晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在2%左右，發光二極體(LED)上游材料加上太陽能相關出貨占比約10%。