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封裝材料出貨強 利機Q2走揚

中央商情網/ 2012.05.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月7日電)打線封裝材料和中小尺寸LCD驅動IC材料電子封裝測試材料持續成長,法人預估電子封裝測試材料通路商利機(3444)第2季營運表現可望季增,毛利率維持在10%到15%之間。

利機打線材料用陶瓷銲針第2季重新獲得國內封測廠大單,供應封測大廠銅打線和金打線製程所需銲針,利機主要代理新加坡商SPT銲針產品。

展望第2季利機整體封裝材料出貨可較第1季成長2成左右。

第2季利機在中小尺寸LCD面板驅動IC封測材料晶粒承載盤出貨也持續成長,預估第2季玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨可較第1季成長1成左右。

至於在記憶體封裝基板部分,第2季利機在BoC(Board on Chip)封裝基板、記憶體模組基板(MMB)和記憶卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )產品組合,將視市場變化進行調整,估計第2季記憶體封裝基板出貨較第1季持平。

法人預估利機第2季營運應有15%到25%的成長空間,獲利狀況亦可穩定逐季成長,第2季毛利率可維持在10%到15%區間。

利機主要代理半導體封裝測試材料,目前記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約4成上下,半導體後段封測材料占比2成左右,COG晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在2%左右,發光二極體(LED)上游材料加上太陽能相關出貨占比約10%。

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