晶圓代工廠聯電(2303)、台積電(2330)及世界先進(5347)一致對第2季營運展望樂觀；其中，聯電執行長孫世偉表示，第1季確定是這波產業景氣循環的谷底，持續數季的庫存調整已告一段落。
聯電預期，第2季晶圓出貨量可望季增15%；通訊及消費性電子產品市場需求將優於電腦市場。
台積電也指出，在行動裝置市場強勁需求帶動下，第2季合併營收可望達新台幣1260億至1280億元，季增19%至21%，並將一舉創下歷史新高紀錄。
台積電同時表示，第1季半導體供應鏈存貨週轉天數仍低於季節性水準，不過，預期第2季末供應鏈庫存週轉天數將回復到季節性水準。
在客戶積極回補庫存下，世界先進看好第2季晶圓出貨量可望季增達44%至46%。
觀察晶圓代工廠對第2季營運展望，可以發現IC設計廠隨著第1季末客戶急單陸續湧入，備貨動作已轉趨積極。
包括手機晶片廠聯發科(2454)、網通晶片廠瑞昱(2379)、觸控控制晶片義隆電(2458)及IC設計服務廠智原(3035)對第2季營運展望樂觀，與晶圓代工廠接單增溫情況相符。
其中，聯發科第2季智慧手機晶片出貨可望持續高成長，將達1800萬至2000萬套，季合併營收將達224億至235億元，將季增14%至20%。
瑞昱第2季因個人電腦市場需求回溫，加上無線網路應用擴大至網路及平板領域，業績可望季增2位數水準。
義隆電第2季在智慧手機觸控控制晶片顯著擴大，單月出貨量可望超越50萬套規模，將帶動季營收挑戰17.3億元水準，季增18.9%。
智原則在消費性產品出貨持續穩定成長，多媒體及顯示器等產品市場需求也將好轉帶動下，第2季業績可望較第1季再成長；儘管因第1季業績基期已高，第2季業績季增幅度將僅個位數水準，不過，季營收將續創歷史新高紀錄。
機上盒(STB)晶片廠揚智(3041)因德國市場需求將回復正常水準，不再有強勁拉貨情況，加上部份中東市場需求也將趨緩，恐將影響揚智整體第2季業績較第1季持平或減少1成，是少數展望保守的半導體廠。