第二條　第23款1.事實發生日:101/04/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:力晶科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:與本公司有業務往來之公司(3)資金貸與之限額(仟元):422156(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):300000(8)本次新增資金貸與之原因:充實營運資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:瑞晶電子股份有限公司股票(擔保品價值係依其最近期100.6.30公開財務報表之每股淨值計算)(2)價值(仟元):3151384.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):55407605(2)累積盈虧金額(仟元):-453996315.計息方式:依據合約規定6.還款之:(1)條件:依合約約定資金貸與期間為6個月(2)日期:依合約約定資金貸與期間為6個月7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3000008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:4.389.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無