美銀美林證券發表最新法人報告，選出第二季亞洲科技業最看好五大個股，分別為三星電子、日立、華碩、景碩及TDK。其中景碩有65%營收來自與智慧手機等相關的高階行動通訊市場，接下來兩季獲利將有2位數成長。
美林指出，景碩第二季無線通訊IC載板訂單可望季增10%，下半年新手機陸續發表，營收表現將更強勁，主要的業績動能仍然來自大客戶高通。通訊基礎建設市場也有回溫，例如建設基地台用的網通設備，也需要景碩的PLD（可編程邏輯元件），這部分景碩訂單在去年Q4及今年Q1各下滑10%及5%之後，第二季可望強勁成長10%。另外記憶卡市場在第一季出現改善，從SD卡轉向內建的快閃記憶體，對封裝製程的需求增加；其中Phison及東芝（Toshiba）都在增備庫存，為下半年的ultrabook預做準備。景碩記憶卡封裝客戶主要為三星、東芝及海力士。
美林認為，景碩的技術強、與大客戶高通關係緊密，又鄰近日月光組裝廠，這三大優勢可望讓景碩維持市佔率不墜，不受競爭對手Ibiden在菲律賓擴廠的衝擊。