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MagnaChip 將於4月13日在臺灣新竹舉行2012年鑄造技術座談會

美通社/ 2012.03.26 00:00
(LOGO: http://photos.prnewswire.com/prnh/20120305/NY61184LOGO )

在2012年鑄造技術座談會上,與會者將能深入瞭解 MagnaChip 的製造(鑄造)業務、與眾不同的專業製造工藝、技術路線圖以及當前和未來的半導體和鑄造趨勢。

MagnaChip 將深入探討其專業工藝技術,並著重強調其技術組合和路線圖,包括混合信號、功率和高壓 CMOS 以及針對智慧手機、平板電腦和超級本的非易失性記憶體等應用。MagnaChip 還將在座談會上介紹其增值型線上客戶服務工具 -- iFoundry。

來自 IHS iSuppli 的主題演講人將談論最新的半導體和鑄造市場趨勢。預計將有100多家無晶圓廠和其他半導體公司出席 MagnaChip 的2012年技術座談會。

所有感興趣的半導體和設計公司均可出席。如欲報名參加此次鑄造技術座談會或諮詢詳情,請聯絡 MagnaChip Semiconductor 的 Stanley Park,E-mail:stanley.park@magnachip.com( mailto:stanley.park@magnachip.com ) 。

MagnaChip Semiconductor 簡介

總部位於韓國的 MagnaChip Semiconductor 是一家為大眾消費應用提供類比和混合信號半導體產品的設計與製造公司。MagnaChip 堅信,憑藉30年的經營歷史、大量已註冊和待批專利,以及在工程和製造工藝領域豐富的技術專長,該公司的類比和混合信號半導體平臺無論在廣度還是深度上都堪稱業界之最。諮詢詳情,請閱覽:www.magnachip.com 。

聯絡詳情:

美國:

Robert Pursel

投資者關係部總監

電話:408-625-1262

E-mail:robert.pursel@magnachip.com( mailto:robert.pursel@magnachip.com ) 韓國:

Chankeun Park

公關部高級經理

電話:+82-2-6903-3195

E-mail:chankeun.park@magnachip.com( mailto:chankeun.park@magnachip.com )

消息來源 MagnaChip Semiconductor Corporation

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